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    AT800自动贴膜机

    适应范围

    适用于IC、Diode、Transistor、Glass、LED、QFN、PCB等产业,此产品适用于半导体晶圆切割制程中切割前的贴膜工序。


    主要特征
    无气泡快速贴膜;

    贴膜机台面做防静电特氟龙处理可?;ば酒?,台盘更换方便快捷;

    滚轮系统根据产品厚度不同自行调整高度,以防产品破碎;

    设备标配收膜系统;

    设备涉及领域不同,可根据不同领域产品来设计贴膜机台面。


    详情

    技术指标:

    最大工作物尺寸

    mm

    ? 8"(向下兼容)

    加热温度

    -

    常温~160

    真空吸附装置

     

    标配

    其他

    规格


     

     

     

     

     

    电源

     V

    两相AC220V ±10

    最大耗电量

    kW

    0.15

    压缩空气供给压力

    Mpa

    0.5 - 0.8

    压缩空气最大消耗量

    L/minANR

    25

    设备尺寸(W × D × H

    mm

    400 ×850 ×320

    设备重量

    kg

    30


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